之前大家就有看到美国政府要对华为进行限制，对于此事很多人都很关注，据最新消息报道，高通游说美国政府取消对华为限制，那为什么高通要游说美国来取消对华为的限制，华为和美国怎么回事呢，接下来大家就随百思特小编一起了解看看~

高通游说美国政府取消对华为限制

 

根据多家权威外媒报道称，目前高通正游说美国政府取消对华为限制，高通发出警告：美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。高通游说美国政府取消对华为限制，此举不免令人想到此前高通和华为刚刚达成的和解。

 

《华尔街日报》援引高通的一份简报称，高通游说美国政府取消对华为的芯片限制。高通公司表示，美国政府制定的出口禁令“不仅不会阻止华为获得必要的零部件，反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手” 。

 

高通所说的竞争对手主要是指三星及联发科，前几天还有报道称联发科将从华为获得1.2亿颗5G芯片，占华为全年采购量的2/3左右。

 

就在刚刚闭幕的中国信息化百人会2020年峰会，华为消费者业务CEO余承东正式确认了华为因为新一轮的限制，高端机型上所采用的的麒麟处理器将成为绝唱。今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为自己的麒麟芯片，此后将面临无芯的境地。

 

虽然中芯国际已经实现回归，并且在制程工艺上突飞猛进，但毕竟起步较晚，现在国内的半导体工艺上还没有赶上当前高端市场对于7nm制程工艺，以及即将到来的5nm制程的需求。目前中芯国际只能量产14nm芯片，目前已经应用于华为入门级机型上。

 

高通华为和解让事件的走向变得有所缓和，未来华为高端机型上或许会采用高通的骁龙875芯片，但是代价就是华为将向高通支付18亿美元专利授权费。不过这一切都是业界的猜想，只不过从今天高通游说美国政府取消对华为限制的表现来看，这种可能性极高。

 

果然还是那句话，世界上没有永恒的朋友也没有永恒的敌人，只有永恒的利益。

 

 

华为1个月后将被禁用美国技术，或举步维艰

 

根据美国商务部5月15日宣布的对华为进一步限制的禁令，华为将不允许使用任何涉及美国技术的产品，来设计和制造芯片。

 

禁令要求，如果一家企业计划将包含美国技术的半导体产品出售给华为，则需要获得美国商务部的许可，宽限期为120天。宽限期从5月15日算起的120天，也就是9月12日将到期，留给华为的时间只剩下大约1个月了。

 

芯片生产的三个主要环节是芯片设计、芯片制造、封装测试，目前这些环节的最新技术无法完全脱离美国技术。

 

1、芯片设计

 

芯片设计中主要使用的软件是EDA软件，类似于建筑设计中的CAD软件。

 

芯片设计环节中，有三家主要的设计软件公司：新思科技、楷登电子、明导国际。这三大公司均为美国公司，因此，这个环节很难完全脱离美国公司。

 

2、芯片制造

 

芯片制造环节主要包括氧化、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、清洗，这些环节里，只有中微电子的刻蚀技术能达到国际领先水平，其他环节里无论是中芯国际还是台积电，都无法脱离美国技术，这也是为什么华为最近宣布开始研制光刻机的主要原因。

 

3、封装测试

 

封装测试是最后一个环节。国内技术在国际上相对领先，主要原因是，早期英特尔将这一相对不那么重要的环节放在人力成本相对低廉的中国。

 

但是，即使在中国技术优势较大的这一环节，美国的泰瑞达、科休半导的封装测试设备的市场份额也占了55％，国产封装测试设备占比不到10%，而且存在一定缺陷。

 

如果华为暂时选择不更新技术，使用之前已经购买的技术许可，暂时将技术延缓1-2年，加快自我突破，能否在后期迎头赶上呢？

 

首先，就芯片设计方面，ARM向华为出售的不是最新的架构技术，华为只能根据前几年的技术来进行开发和更新，但这不是1-2年就能赶上的问题。

 

其次，EDA设计软件的重要核心是数据，主要来自台积电等代工厂。如果继续使用旧版本的EDA软件，就像在未来仍然使用Windows98系统一样，无法支持最新的硬件，也将无法找到设计中的bug。而软件数据的更新速度基本每个月都要更新，如果没有最新的软件和硬件，将会一直落后其他对手。

 

至于生产方面，目前中芯国际的14nm芯片已经批量生产，但也不能完全摆脱美国技术，中芯国际明确表示，在美国解除禁令之前，它无法为某些公司提供生产服务，这里的某些公司主要就是指华为和中兴通讯。

 

目前，台积电和三星的5nm制程技术芯片已经量产，因此，中芯国际仍与国际领先水平相差约三代产品的差距，电子领域的三代产品差距，可想而知有多大。

 

目前，华为自主研发的芯片主要部署在手机SoC、AP、基站芯片、WiFi芯片、基带芯片、PA、电源管理等方面。但是，华为在存储、射频、模拟芯片等方面仍然存在不足，受到的制约因素较多。

 

由于美国新的禁令主要针对华为自主研发的芯片，因此，华为海思芯片的生产，目前仍然受到美国的设计软件和半导体设备的影响。

 

华为正在努力提高华为手机的国产化比例。根据拆解报告显示，华为Mate 30 5G手机的国产配件比例相对之前的产品提高了16.5％，达到41.8％，美国配件的比例已从11.2％降至1.5％。尽管所占比例已经很低了，但仍无法完全脱离美国技术。

 

 

中企如何破海外发展困局？华为小米强势回应

 

华为面临芯片断供危机，字节跳动或将被迫出售美国业务，小米也遇到海外发展的一定阻力。面对中国科技企业的困局，8月3日小米董事长雷军公开表示将继续“一往无前”，而华为创始人任正非三天内相继访问了四所国内知名大学，确定将以前所未有的力度强化产学研合作。

 

8月3日传出消息，华为最新5纳米麒麟1000系列芯片的供应或受美国封杀令影响，原本有望于今年9月推出的华为Mate40系列的全部4款手机，已基本确定将推迟到今年10月底才能发布。

 

面对美国的强势打压，中国科技企业该何去何从？尽快强化自身硬实力无疑还是首选。

 

就在近日华为再次放出大招，华为创始人任正非三天内相继访问了四所国内知名大学，包括了上海交大，复旦大学，东南大学和南京大学。

 

值得注意的是，任正非不仅回顾了华为公司“相信技术”“相信知识就是力量”坚持搞研发的发展历程，介绍了华为重视产学研结合、快速产业化的举措，更直接向相关大学介绍了华为未来的发展战略，并与专家学者就科技创新的前沿性、长期性、广泛性作了进一步深入交流，希望能够合作解决产业界需求以及相关难题，并尽快让成果在社会上得到应用。

 

“当前科学技术发展非常之快，希望大学像‘灯塔’，既能照亮自己，也能照亮别人。”任正非表示，“希望通过各方合力为国家关键领域、世界技术领域关键问题的突破做出贡献。”

 

显然，通过产学研合作，大学可以为公众带来科学理想，而中国科技企业则可以把理想照进现实，助力“中国制造”继续走向世界。

 

记者注意到，今年中国科技企业在海外频频受到各种阻力，如小米在印度市场也遇到了一定抵制问题，然而中企仍在逆势成长。

 

小米今年一季度在境外市场收入人民币248亿元，占总收入比例首次达到50%，同比增长47.8%。其中，小米在西欧市场的智能手机出货量增加了约8成之多，全球化程度仍在不断加深。

 

虽然中国科技企业的全球化之路道阻且难，但中企绝不会退缩。就在8月3日小米董事长雷军公开表示，其即将发表一场名为“一往无前”的演讲，进一步展示来自中国科技企业的发展信心和发展路径。