大咖共话：如何让快充产品实现高功率、小体积
【哔哥哔特导读】8月12-13日，中国电子热点解决方案创新峰会将齐聚快充行业大咖共话如何使快充产品在更小的封装中实现更高的功率。
智能手机发展到今天，快充几乎已经成为标配。国内手机厂商、第三方充电厂商围绕着“充电速率”开展着极速劲跑，短短 7 年时间，充电速率从 20W 一路跃升至 200W，“支持快充”也几乎成为智能手机的基本标配。
随着智能快充朝着大功率密度发展，小体积、大功率、高功率密度快充产品逐渐成为行业持续探索的目标。在此背景下，各大充电厂商如何应对挑战?在这过程中又有何创新的解决方案?
2021年8月12-13日，由哔哥哔特商务网主办的2021'中国电子热点解决方案创新峰会将会在深圳龙岗珠江皇冠假日酒店一楼聚龙厅隆重举行。这是一场汇聚了智能快充、5G基站&智慧灯杆、新能源汽车、智能座舱&无人驾驶、光储充、AloT&智能家居、智能照明等热点话题的峰会。
届时，峰会上还将同时举行第六届(深圳)智能快充与Type-C技术研讨会，邀请行业专家大咖现场演讲，看各位大咖的带来的解决方案如何助力智能快充在小型封装中提供更高功率：
PI资深FAE易宗彪
《使用InnoSwitch4-CZ和ClampZero的高频有源钳位反激解决方案可在快充应用中实现最高功率密度》
在实现高功率、高效率的同时提供紧凑的尺寸，对快充应用而言已构成挑战。PI的资深FAE易宗彪将在本次智能快充分会场中带来以《使用InnoSwitch4-CZ和ClampZero的高频有源钳位反激解决方案可在快充应用中实现最高功率密度》为主题的演讲，介绍InnoSwitch4-CZ + ClampZero如何在不牺牲性能的前提下帮助工程人员轻松设计出高功率密度的快充适配器，从而解决设计挑战的所有痛点。
珉微电子CEO苑维旺
《基于氮化镓的超级快充方案介绍》
智能快充功率越做越高，氮化镓凭借着远超传统材料的性能优势，成为了众多厂商开发小体积快充充电器的首选方案。对此，珉微电子(上海)有限公司CEO苑维旺也将在智能快充的研讨会中带来以《基于氮化镓的超级快充方案介绍》为主题的演讲，介绍基于芯珉MCU+氮化镓+碳化硅肖特基的超级快充方案、产品、业务等。
英诺赛科现场应用主管叶明
《InnoGaN在快充领域的应用》
英诺赛科(深圳)半导体有限公司英诺赛科现场应用主管叶明《InnoGaN在快充领域的应用》，看英诺赛科的解决方案如何助力快充产品高频高效的同时还可实现小体积、大能量。
晶丰明源AC/DC事业部 FAE总监陈保荣
《晶丰明源USB-PD产品介绍》
上海晶丰明源半导体股份有限公司AC/DC事业部 FAE总监陈保荣《晶丰明源USB-PD产品介绍》，在小功率充电器产品上，晶丰明源12W以内PSR架构原边控制及同步整流芯片已经开始快速推向市场。在快充产品方面，晶丰明源的第一颗兼容DCM和CCM模式的主控芯片BP870XD系列已经全面推广。具有自适应环路增益，VCC耐压高达70V，兼容CCM和QR模式的中大功率产品BP871XD将会在近期推出。同期推出的还有兼容CCM模式、120V耐压，具备10ns超短关断延时的同步整流芯片BP621X系列。
峰会日程如下：
迄今为止已有几百家品牌厂商参会且报名仍在继续……
峰会正在火热报名中，欢迎各位加入我们，进入哔哥哔特商务网
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