小米旗下几款新机发布后，官方有发布拆解图集的习惯。这次也不例外。为了展示新旗舰小米10 Pro的做工，小米正式拆解小米10 Pro进行详细讲解。

总体来说，小米10 Pro的主板和电池是左右分布的。主板区采用双层主板设计，主板上方堆叠一块小板。右侧的4500mAh大容量电池占据了大部分内部空间，通过易撕贴纸固定在中间框架上。

打开后盖，除了四周的粘合胶外，上下还有两大块泡沫胶，增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板面积，从中间延伸到上下音室，上面铺设NFC线圈和无线充电线圈。

拆开左侧主板盖，可以看到主板和电池左右分布。主板区采用双层主板设计，由FPC连接。小主板主要集成NFC、无线充电、屏幕驱动芯片。

主板前面上方是WiFi 6芯片，中间是电源管理芯片和音频解码器，下方是射频芯片。背面自上而下排列高通骁龙865+LPDDR5闪存充电栈、X55基带、UFS 3.0闪存。

小米10 Pro通过降低双层充电的电压，大大降低了充电过程中的能量损耗，从而提高了无线充电效率。据官方介绍，小米10 Pro的4500mAh电池采用中插片技术，可大幅降低整体阻抗，减少快速充电时的能量损耗和发热。

拆下后置摄像头保护罩可以看到一百零四个镜头，保护罩是用同一个防侧倾架固定的，中间最大的空间是一个亿像素的主摄像头。正面镜头是一个超小的2000万像素微镜头，尽可能缩小屏幕开口尺寸。

在散热方面进行了全新的布局和优化，不计成本的多种散热材料组成豪华的散热系统。内置超大VC蒸汽室，6层石墨结构，大量铜箔和导热胶。

小米10 Pro整体内部结构紧凑，排列有序，做工水平有所提升。看来官方的信心是有根据的。

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