在今年上半年陆续发布的骁龙 888 旗舰手机中，实际上真正令消费者满意的产品几乎可以用“屈指可数”来形容，一个最重要的原因，是厂商们对骁龙 888 优化得不尽如人意，能真正意义上 Hold 住这颗芯片的品牌不多，一些骁龙 888 旗舰机，陆续出现发热、功耗大、续航短等翻车事件。不过伴随着荣耀和高通的深入合作，以及其超高端旗舰荣耀 Magic3 搭载高通顶级芯片骁龙 888+，并以强大底层技术对其优化调校，荣耀有望彻底改变今年上半年旗舰机中出现的“发热大”“功耗大”等窘状。

　　荣耀 Magic3 登鲁大师续航榜单 TOP1，极致优化骁龙 888+

　　来自鲁大师最新分享的手机续航榜单中，荣耀 Magic3 登鲁大师续航榜单 TOP1。榜单显示，荣耀 Magic3 除了拥有位居榜首的长续航能力之外，在游戏及短视频场景下续航优化能力也格外突出。众所周知，影响或导致手机续航时间不同的因素有很多，其中包括厂商对芯片的性能优化、手机散热、电池容量等等因素，而荣耀 Magic3 之所以能够做到 TOP1，仔细探究，会发现荣耀 Magic3 是一款非常特别的骁龙 888 + 旗舰。

　　首先，是来自荣耀团队长久以来对芯片的底层优化能力。荣耀产品线总裁方飞曾表示，荣耀的研发团队有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程，他们对芯片底层非常了解，基于同样的芯片、同样的硬件，荣耀能做到比其他厂家优化 10% 到 15% 的水平。这也是荣耀能够在晚于行业 45 天获取芯片资料的情况下，领先行业 30 天上市发布新品，实现荣耀 50 系列首发高通骁龙 778G 5G 移动平台的重要原因。

　　在前一阵新华社举办的“科技照耀未来”主题对话中，荣耀 CEO 赵明同时也提到了荣耀用 AI 技术加持将打造最 COOL 的骁龙 888+。基于荣耀强大的底层芯片优化技术以及 AI 技术的加持，通过深度学习模拟用户的用机习惯和行为模式去优化线程处理能力，可以极大降低手机的功耗，全面释放骁龙 888 + 的性能，从而让 5G 手机高功耗的短板得到有力解决。

　　值得一提的是，早前网上流出的荣耀 Magic3 Geekbench 跑分数据，也印证了荣耀 Magic3 对骁龙 888 + 的深度优化能力，在 Geekbench 5.1.0 中单核跑分达到了 1215 分，多核跑分高达 3806 分，单从跑分数据来看，这个成绩比目前的骁龙 888 高出了不少，因此荣耀 Magic3 的性能表现也非常值得期待。

　　对一款旗舰机来说，高性能是保证续航体验的基本，散热能力是否强大，对旗舰机来说也至关重要，因为这也直接影响了性能释放是否能够持久，功耗和续航是否能够带来更优体验。为此，荣耀 Magic3 带来了石墨烯创新材料。

　　除了底层优化技术，全新石墨烯材料 + 大容量电池或为最强助攻

　　前几日，荣耀官方上线的“从容冷却，这很 Magic”卖点悬疑视频中，出现疑似石墨烯结构，暗示即将发布的荣耀 Magic3 系列或将搭载石墨烯这一最先进的散热材质。随后赵明在荣耀 Magic3 系列研发中心的视频中也进一步证实了这一点，赵明展示了荣耀 Magic3 系列的散热效果，并透露其将采用导热系数超高的石墨烯创新散热材料，导热性能很强，可以快速让手机降温。更强的散热表现意味着手机将会具备更持久、更稳定的性能释放，对于荣耀 Magic3 系列来说，全新石墨烯材料加持带来强悍散热能力，必定会全面释放骁龙 888 + 的性能。

　　此外，电池容量也是影响续航的一大因素，按照荣耀旗舰机的一贯调性，荣耀 Magic3 搭载大容量电池几乎是板上钉钉，至于电池容量会有多大，这也需要官方来亲自揭晓了。总而言之，出色的底层芯片优化能力、AI 加持、石墨烯全新散热材料以及大电池等等特性加持，荣耀 Magic3 的续航和性能表现一定会给消费者带来足够的惊喜。

　　除了以上优势，根据爆料信息，诸如 IP68 级防水、3D 纳米微晶玻璃等技术也将搭载在荣耀 Magic3 系列上，带来更为出色的高端旗舰品质。而在影像上，荣耀 Magic3 系列或采用后置五摄镜头方案，并首次将电影模式提到相机一级界面，将在手机上实现电影工业的专业流程。

　　目前距离荣耀 Magic3 系列全球发布会还有 3 天时间，荣耀 Magic3 系列的更多具体细节和配置还不得而知，但通过官方的预热和鲁大师的功耗评测榜单，让人愈发地期待荣耀 Magic3 的实际体验。荣耀 Mgaic3 这款全能科技旗舰究竟还能什么惊喜，敬请期待 8 月 12 日的发布吧！