2020年6月10-12日，由中国投资信息与中国投资网联合主办、中国投资资本承办的第十四届中国投资年会暨年度峰会在上海隆重举行。中国创新力澎湃，争创九州，收拾世界。本次峰会以“九州风雷”为主题，汇聚国内外顶尖投资机构、知名经济学家、创新型经济领袖，打造行业新版本，探索新机遇。

巨型半导体是如何制造的？祁鸣创投合伙人叶冠泰在第十四届中国投资年会暨年度峰会《半导体的“后浪”已来，“前浪”们还好吗？》主题演讲中表示，其路径是在单一领域拥有领先地位和高利润，支持团队快速拓展多产品线、高利润平台，进而支持高利润、高市值的主动M&A扩张。

叶冠泰表示，中国半导体产业需要整合、拓展、平台化，目前的格局还比较分散。未来5-10年，中国将有3家以上的芯片公司排名世界前十，这些公司将是“芯片侧云”的巨头公司。

以下为叶冠泰在“第14届中国投资年会年度峰会”演讲实录，由投中网整理。

大家好！我是祁鸣创投的叶冠泰，很高兴今天有机会给大家简单介绍一下半导体行业。

2004年进入VC行业，在英特尔投资部看半导体。那时候，我还是个“投资新秀”。半导体公司的CEO都是我的前任，大概在40岁到50岁之间。他们视我为“来生”。然后我们做了一个成功的投资。

最近又开始看半导体了。十几年前我认识了李莎旻子博士(展讯前CEO)，上周又见面了。我们谈了其他项目。他还是那个人，我还是那个人，他觉得我还是年轻一代。我觉得挺好的。我很久没觉得自己这么年轻了。半导体做投资还是需要一定的资质和年龄的。

今天主要讲三个方面：一是市场情况；二是前浪VS后浪；第三，发展趋势。

整体来看，半导体市场相当稳定，基本上是“涨10%，跌5%”，近几十年涨幅相对较小。比如去年市场增长很小，今年却出现了下滑。新冠肺炎疫情确实影响了很多半导体产品，今年半导体最大用户——手机产品的销量肯定会下降，所以今年对半导体行业来说不是特别好的一年。

然而，中国的情况还是有点不同。近两三年来，中国对半导体产业的重视程度上升到全国最高水平。在国家政策的大力支持下，虽然今年全球半导体产业在走下坡路，但中国半导体产业却在崛起。当然，从整个行业来看，过去十几二十年都是这样。

半导体行业需要大量的时间去孵化，需要大量的投资去打造更好的公司。从增长率来看，中国半导体公司比美国和日本的半导体公司更快，增长非常喜人。

说到前浪和后浪的对比，不是年龄的问题。“前浪”指的是全球所有大型非中国半导体公司，“后浪”指的是中国半导体公司。前浪的寿命是多少，后浪的情况如何？

事实是，前浪到现在已经过得相当不错了，这也是为什么在政策上要对后浪给予那么多支持的原因之一。

从20世纪90年代到2000年、2018年，如果每十年对前浪做一次调查，可以看到所谓的“玩家”是相似的，没有本质的区别。前浪可以稳定地做十年、二十年、三十年，完全没有问题，而且越来越大。为什么呢？主要原因是他们有规模，可以带来持续的人才和资本投入，进行大量的并购，保证了前浪越来越大。

然而，我们可以看到，中国目前的浪潮非常激烈。10年前，中国的半导体公司没有一家排在世界前25位，现在却有6家。而且，科创板是一个很大的优势，可以让最有实力的半导体公司成功上市，得到最好的资本市场的支持。这也促使祁鸣创投、华登等一大批中国基金支持创业公司做半导体，让这些公司抓住机会，未来成长为更大的公司。

总的来说，未来几年中国半导体公司的日子会过得很好，会像雨后春笋一样冒出来。正如我们今天看到的。

半导体行业的强者是如何被“培养”出来的？有一个很简单的“123模式”。世界上最强的人首先制造了单方面强大的芯片，并在单个领域领先

地位和高利润，用高利润支撑团队快速拓展多产品线和平台化，再用高利润和高市值支撑活跃的并购加速扩展。

好的半导体公司毛利率在60%-70%，像Intel这么多年的毛利率就是在60%-70%，高通、博通差不多都是这样的水平，净利润达到20%-25%。

案例一的高通就是一家超大型的公司，做了大量并购——2000年到2007年有20次并购，近十年有11次并购，金额是前十年的5倍之多。为什么高通可以持续不断地成为世界上的霸主？是持续通过资本运作、投入、利润返投资、资本市场运作和并购变得越来越大。

从这个角度来看，可以从做通信芯片扩展到做无线、手机、车、物联网等等芯片，不断地扩大版图。

案例二的博通也不断进行收购，在二十年间，博通一共做了超过20次收购，总额超过800亿美元，不断拓展产品矩阵。

中国的后浪巨头公司除了自己努力外，还得面临新一代的芯片巨头的竞争。大家知道苹果做芯片，但未必知道得这么清楚，未必知道他们做了这么多芯片。而且苹果还刚刚宣布，以后所有的笔记本电脑的芯片都是自己做。

案例三的苹果，我们看到它能做出这么多新的iPad Pro以及3D感知芯片，其中接收器是索尼做的。苹果和索尼的合作是非常深度的绑定，那些索尼深度感知接收器的芯片也是苹果自定义的，而且苹果必须管理软件。也就是说，苹果的芯片越做越细，如果单独剥离出来的话，苹果芯片是非常大的芯片公司，而且未来只会更大。

案例四的亚马逊，平时我们也不会认为亚马逊是芯片公司，但亚马逊已经是，并且未来在云计算里会有一定的自主芯片开发，因为亚马逊买了Annapurna Labs。最近这家公司不断推自己的芯片，从Gravition1推到Gravition2，Gravition2已经可以比对很多其他的芯片了。

那么，产品公司、云公司对芯片的期望是什么？亚马逊的期望不是以后把Intel、英伟达给打死了，但亚马逊想要威胁Intel说我们也有一定的定制能力，并且某些算法配上自己的芯片会跑得更好，卖芯片的时候一卖会卖几亿美元、十亿美元的量级，你卖新品的时候也要想想看我们有自己的产品，你的定价不要太狠，不然的话我们会有自己的多方芯片来竞争，所以亚马逊用这个策略来逼迫自己进步，也逼迫Intel和英伟达降价，也是非常好的策略。

虽然中国半导体公司有非常非常大的市场，投资环境好，但公司还是非常小。虽然有这么多公司，但平均人数和工程师人数、上市公司的人数都不算很大。寒武纪也才不到1000人的规模，澜起科技是1000多人。所以中国还是挺缺半导体行业的资深人士。

我们并非只是喊口号要做半导体出来，对标世界巨头时，需要更加快速的整合。现在需要先孵化，然后快速整合，这样才能真正做出全平台、更加有竞争力的公司。

启明创投专注投资Fabless的芯片设计公司。半导体的产业链非常长，我们不看材料、封装、测试、器件，希望看的就是毛利最高的地方，就是Intel、英伟达可能会卖到60%毛利的地方。

我们看的是在云、端、边的芯片，看的是AI计算、通信连接、传感方向。我们不做已经有的产品，想做的是未来中国、世界需要的产品，以及可以更好追赶竞争对手方向的产品。现在我们已经投了5家公司，希望未来会持续保持一年投3、5家的节奏。

芯片行业对人才、资金、购并能力要求超级高，过去几十年来巨头们还是巨头。现在要发展有一些方向，尽管在国内并不流行投半导体行业，但是在个别AI领域还是有半导体的初创公司，新的领域永远是有机会的。

中国作为世界第二的经济体，希望未来是第一。我们可以扶持非常多的半导体企业，这是完全没有问题的，对未来我非常看好。

世界形势在不断改变，现在Intel、英伟达的对手，变成了云厂商（苹果、亚马逊及中国的BAT、海思）。

因此，我不仅仅看好中国半导体行业的未来，我也更看好全球范围内的整合。

我相信未来中国肯定会有3家以上排名前10的世界级芯片企业，这些企业更像苹果、小米、华为这样的公司，既有云又有端又有芯片，这才是中国芯片行业的未来。