本周，A股三大指数强势反弹，其中，沪指涨60.87点，张幅为1.79%，收报3458.23点，深证成指涨354.2点，涨幅为2.45%，收报14827.41点，创业板指数涨50.72点，涨幅为1.47%，收报3490.9点。

　　Wind半导体指数本周迎来回调，截至周五收盘，本周累跌150.43点，跌幅为1.87%，收报7889.9点。

　　消息面上，市场监管总局发布公告称，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，近日，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。下一步，市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

　　此外，据媒体报道，有消息传出，韩国三星电子透露有意调涨晶圆代工价格，由于三星晶圆代工主力在先进制程，其喊出要调升价格，业界认为是开出晶圆代工先进制程涨价第一枪，也意味晶圆代工市场盛况从成熟制程一路延烧到先进制程。

　　集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了148家半导体公司作了统计。本周上涨的股票有58家，下跌的股票有90家。

　　半导体板块在经过持续的上涨之后，本周迎来回调。根据统计数据显示，本周涨幅超过10%的有11家，其中，涨幅超过20%的有4家，超过30%的有3家。东软载波以61.92%的涨幅居首；神工股份则以40.52%的涨幅紧随其后；而永太科技本周再度大涨39.28%。此外，芯原股份-U、比亚迪、景嘉微等8家公司本周均涨超10%。

　　跌幅方面，本周半导体板块表现不佳，此前强势上涨的半导体个股纷纷承压下行，跌幅超过10%的有32家。其中，中微公司本周跌20.31%居前，全志科技和华峰测控本周分别跌20.08%、18.97%。

　　（校对/Arden）